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劲拓股份董秘回复:目前公司半导体热工设备主要专注于封测环节一
发布时间:2022-09-21 02:22:18 来源:爱游戏娱乐 作者:爱游戏汇娱乐下载

  劲拓股份(300400)08月09日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

  投资者:董秘您好,在先进封装领域,贵公司有哪些产品和技术能做到国产替代?以便应对当前复杂的国际形势!

  劲拓股份董秘:尊敬的投资者您好!目前公司半导体热工设备主要专注于封测环节一些有技术壁垒且国产空白的设备,致力于该类设备的国产化,已有半导体芯片封装炉、Wafer Bumping 焊接设备、半导体芯片真空甲酸共晶炉、半导体Clip Bonding真空炉、甩胶机、无尘氮气烤箱等多款半导体热工设备,可以应对更多不同的封装工艺,应用领域逐步扩展至IGBT、Wafer Bumping、Clip Bonding、FC BGA等生产制造领域,谢谢!

  劲拓股份2022一季报显示,公司主营收入1.3亿元,同比下降39.71%;归母净利润671.57万元,同比下降80.75%;扣非净利润415.77万元,同比下降86.86%;负债率36.24%,财务费用13.53万元,毛利率36.77%。

  该股最近90天内无机构评级。根据近五年财报数据,证券之星估值分析工具显示,劲拓股份(300400)行业内竞争力的护城河较差,盈利能力良好,营收成长性一般。财务可能有隐忧,须重点关注的财务指标包括:应收账款/利润率、应收账款/利润率近3年增幅。该股好公司指标2.5星,好价格指标1.5星,综合指标2星。(指标仅供参考,指标范围:0 ~ 5星,最高5星)

  劲拓股份主营业务:为研发、生产、销售各类电子工业专用设备,包括无铅波峰焊机、无铅回流焊机、选择性波峰焊机、AOI 视觉检测设备等电子整机装联设备及高温烧结炉等太阳能光伏设备。

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  证券之星估值分析提示劲拓股份盈利能力良好,未来营收成长性一般。综合基本面各维度看,股价合理。从短期技术面看,近期消息面一般,主力资金有介入迹象,短期呈现震荡趋势,市场关注意愿一般。更多